2026 EE前瞻技術大會（iTechCon）以「邊緣智慧 × Physical AI：邁向實體世界」為主題，聚焦 AI Chip、Edge AI、Physical AI、Agentic AI、AIoT、低功耗運算與智慧裝置等前瞻技術，集結 Qualcomm、DEEPX、NXP、Nuvoton、Cadence、Keysight、Microsoft、鴻海研究院等產業代表，透過 Keynote、技術論壇、技術展示與圓桌論壇，深入掌握 AI 從晶片、運算到實體應用的最新技術趨勢與創新方向。

歡迎大家踴躍報名

https://iic.eettaiwan.com/2026/